EDI CON China 2018 参会人数与展览面积双创纪录，电子设计盛会再攀高峰

作为中国电子设计领域最具影响力的专业技术盛会之一，第6届电子设计创新大会（EDI CON China 2018）于2018年在北京成功举办。本次大会凭借其前沿的技术议题、高水平的演讲嘉宾阵容以及规模化的展览展示，创下了参会人数和展览面积两项历史新高，标志着会议会展策划的崭新高度。

据统计，本届大会参会总人数达到8,000余人，比往届增长约25%，覆盖射频微波、电磁兼容、汽车电子、物联网等多个关键领域行业企业代表。展览面积也突破了10,000平方米，展示区域集中呈现了200余家中外企业的创新技术与产品，比上一年扩展超过3,000平方米。主办方精心策划了许多创新展示手段，运用流线型组合展位、混合现实呈现场景等，极大增强了参展体验。

“这次创纪录的关键在于我们能精准把握行业脉搏，瞄准工程师解决问题的深层需求。”大会策展团队表示，他们还加大了论坛邀请力度，组织153位国际级演讲嘉宾和论文作者，旨在孕育同行交流的全新高潮。再加上同期云端应用演示专区、原型设计工作坊、专场职业汇等功能区的丰富组合，更高效实现校企连接与产业化桥梁。正是这些细致彻底的策划过程，才使得EDI CON China 2018不仅是数字上的扩容，更呈现显著集聚质量和共创新的行业价值。

EDI CON China 2018的确在全球电子设计与创新领域中坚定了品牌标杆身份。从人气升高到体验创新，此次大会及会展策划为我们完美展示了面向电子科技潮流深化办展的专业路径。不断推陈出新并以更强体量和内容布局，持续唤醒业内转型动力与企业聚合冲动，想必依然会是这一明星之举的规则宝銭。